Cơn sốt AI kéo căng nguồn cung ABF, Ajinomoto có thể tăng giá mạnh trong năm 2026
Nhu cầu bùng nổ từ các trung tâm dữ liệu AI đang khiến nguồn cung vật liệu ABF tiếp tục căng thẳng. Theo Wccftech dẫn nguồn Commercial Times, Ajinomoto có thể tăng giá vật liệu ABF ít nhất 30%, trong khi khoảng cách cung cầu được dự báo kéo dài đến cuối năm 2027.
ABF, viết tắt của Ajinomoto Build-up Film, là vật liệu cách điện hiệu năng cao được sử dụng trong quá trình đóng gói bán dẫn, đặc biệt là các loại đế FCBGA dành cho chip cao cấp. Vật liệu này đóng vai trò như lớp kết nối tốc độ cao giữa bảng mạch in PCB và nhân silicon, giúp bảo đảm mật độ chân kết nối lớn, khả năng truyền tín hiệu ổn định và đáp ứng yêu cầu của các bộ xử lý phức tạp.
Trong bối cảnh làn sóng đầu tư vào máy chủ AI tiếp tục tăng mạnh, ABF đang trở thành một trong những mắt xích quan trọng của chuỗi cung ứng phần cứng AI. Các GPU, ASIC và nền tảng máy chủ thế hệ mới đều cần đến các giải pháp đóng gói tiên tiến, qua đó đẩy nhu cầu đối với ABF substrate lên cao.
Theo báo cáo, các nhà cung ứng substrate hiện đã bắt đầu nâng giá giao ngay, đồng thời chuyển một phần chi phí vật liệu sang khách hàng. Tình trạng này kéo theo thời gian giao hàng dài hơn và giúp nhóm nhà sản xuất substrate lớn tại Đài Loan, gồm Unimicron, Kinsus và Nan Ya PCB, ghi nhận mức doanh thu cải thiện.
Nguồn tin từ Commercial Times cho biết khoảng cách cung cầu của ABF substrate có thể kéo dài đến cuối năm 2027. Giá substrate dự kiến tăng khoảng 5-10% trong nửa cuối năm 2026. Riêng giá giao ngay có thể tăng hơn 30% trong bối cảnh các nhà sản xuất tại Đài Loan đang vận hành gần như hết công suất và dự kiến duy trì tình trạng này đến cuối năm.
Ajinomoto, nhà cung ứng vật liệu ABF toàn cầu, cũng được cho là đang cân nhắc tăng giá film ít nhất 30%. Nếu mức tăng này được áp dụng, các nhà sản xuất substrate nhiều khả năng sẽ tiếp tục chuyển chi phí sang khách hàng cuối. Với cơ cấu chi phí của ABF substrate dùng trong GPU AI và ASIC, mức tăng 30% của film ABF có thể khiến giá substrate tổng thể tăng thêm khoảng 3-6%.
Đà tăng giá này được dự báo sẽ cải thiện biên lợi nhuận của các nhà sản xuất substrate. Báo cáo cho rằng biên lợi nhuận gộp của nhóm doanh nghiệp này có thể đạt 22-30% trong năm 2026 và tăng lên 30-35% vào năm 2027, nếu nhu cầu từ thị trường AI tiếp tục duy trì ở mức cao.
Ngoài GPU và ASIC AI, nhu cầu đối với CPO, tức co-packaged optics, cùng các nền tảng máy chủ AI thế hệ tiếp theo cũng được xem là yếu tố tiếp tục gây áp lực lên năng lực sản xuất. Điều này cho thấy chuỗi cung ứng phần cứng AI không chỉ đối mặt với bài toán chip xử lý, bộ nhớ hay tản nhiệt, mà còn chịu ảnh hưởng lớn từ các vật liệu nền trong đóng gói bán dẫn.
Việc giá ABF tăng có thể không tạo ra tác động tức thì quá lớn lên giá thành một hệ thống máy chủ AI hoàn chỉnh, nhưng đây vẫn là tín hiệu cho thấy chuỗi cung ứng AI đang bước vào giai đoạn căng thẳng mới. Khi nhu cầu từ các trung tâm dữ liệu tiếp tục leo thang, các thành phần tưởng như nằm sâu trong chuỗi sản xuất như substrate và vật liệu đóng gói có thể trở thành yếu tố quyết định tốc độ mở rộng của toàn ngành.
